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陈大同：本土IC业走出恶性竞争还要两三年以上时间
半导体产业抵抗不景气 创新是唯一良药
本土TD射频芯片首次实现系统级HSDPA高速传输鼎芯方案率先满足商业化关键要求 ---半导体世界网站
鼎芯问鼎“芯片设计奥运会”金牌---专访鼎芯通讯总裁陈凯 《浦东开发杂志》
鼎芯CEO陈凯获“2006中国信息产业年度新锐人物” EDN China（电子设计技术）网站
鼎芯“中国3G射频芯片”研发取得重大进展---张江园区办赠“鼎芯鼎”以示祝贺
攻克3G产业链最弱环节 《科技日报》
中国最具潜力的２０家芯片设计企业 《国际电子商情》
中国无线通讯核心技术的突破引发美国产业界密切关注 《科技日报》
鼎芯半导体：打造“射频第一芯” 《中国电子报》
以“革命党”的气魄开发中国技术市场 《星岛日报》
鼎芯完成第二轮融资七百余万美元 《新浪科技》
中国IC公司欲夺取PHS RF芯片市场半壁江山 《电子工程专辑》
如何在中国创立芯片设计企业 《中国电子报》
人才比资金更重要 —鼎芯的人才价值观 《中国贸易报.前程》
风险资本加技术：海归派IC创业公司的商业模式 《国际电子商情》
鼎芯半导体：弹奏RF和弦 《中国电子报》
陈凯：为了归属感而创业 《中国贸易报.前程》
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